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          薄膜半导体材料制备系统

          • 电子束蒸发镀膜系统
          电子束蒸发镀膜系统

          电子束蒸发镀膜系统

          电子束蒸发镀膜系统
          (E-Beam Evaporator System)
          仪器介绍:
          美国专业的制造商,拥有20多年丰富的经验在:电子束蒸发设备、磁控溅射设备、热蒸发设备等。有以下功能模式:
          electron beam evaporation, 电子束蒸发;
          resistive evaporation,热阻蒸发;
          ion beam assisted deposition (IBAD), 离子束辅助蒸发镀膜;
          effusion cell,泻流源。


          技术参数:
          Vacuum Chamber: 304不锈钢圆柱形腔体,标准直径有18英寸和24英寸 –   scaled to match the specific application;
          Pumping: 分子泵或冷凝泵;
          Load Lock: 手动传片或自动传片,适合各种形状尺寸的小片到200mm大的圆片,高真空背景传递;
          Process Control: PC / PLC自动控制界面,菜单控制,数据获取和远程控制 ;
          In-Situ Monitoring & Control: QCM膜厚监控,光学膜厚监控;
          RGA残余气体分析;
          Substrate Fixture: 单片,多片,行星式衬底夹具;
          Substrate Holders: 可加热,冷却,偏压,旋转;
          Ion Source: 衬底预清洗,纳米表面改性。

          Deposition Techniques:
          Magnetron Sputtering  RF, DC, or Pulsed-DC,具有射频溅射,直流溅射,脉冲直流溅射;
          Electron Beam Evaporation,电子束蒸发;
          Thermal Evaporation,热蒸发;
          Organic Evaporation for OLED/ PLED and Organic Electronics,有机蒸发(用于OLED/ PLED和有机电子);
          Glancing Angle Depostion (GLAD),倾斜角沉积
          Cathodic Arc Plasma Deposition,阴极等离子体辅助沉积。
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